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electronic industry solutions
智能手機?平板電腦的散熱
導(dǎo)熱解決方案定制
根據(jù)應(yīng)用領(lǐng)域定制專屬解決方案
使用TIM的POP設(shè)備
使用TIM的POP設(shè)備 ◆ POP:Package on package 封裝體疊層結(jié)構(gòu) ◆ 現(xiàn)狀: 存儲器與AP貼合 (使用有機硅系粘貼劑進行貼合) ◆ POP: 存儲器與AP單元之間夾入TIM,形成能提高散熱效率的一體化設(shè)備。 ◆ 特點: 由于成為了一體化設(shè)備,從而使機器能應(yīng)多薄形輕量化的要求。 | ![]() |
永輝盛-50年專注導(dǎo)熱解決方案
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![]() | 散熱片使用范例 使用目的: 使發(fā)熱設(shè)備的熱能散出,從而提高機器性能的穩(wěn)定性。 使用方法: 在發(fā)熱設(shè)備與框體空隙之間夾入散熱片,使發(fā)熱設(shè)備的熱能自框體散出。 【發(fā)熱設(shè)備】◆存儲器+AP ◆ARM處理器 ◆通信設(shè)備 |
散熱片使用范例 使用目的: 降低向背面蓋板傳導(dǎo)的熱量(防止低溫燙傷)。 使用方法: 在手機背蓋板上粘貼表面方向用散熱片,從而吸出機器中散發(fā)出的熱量,使熱量向表面方向擴散。 | ![]() |