一、選擇導熱系數

深圳市永輝盛進出口有限公司座落于深圳市龍華恒和國際，專注硅橡膠23年，導熱系數選擇最主要還是要看熱源功耗大小，以及散熱器或散熱結構的散熱能力大小。

一般芯片溫度規格參數比較低，或對溫度比較敏感，或熱流密度比較大（一般大于 0.6w/cm3 需要做散熱處理，一般表面小于 0.04w/cm2 時候都只需要自然對流處理就可以）這些芯片或熱源都需要進行散熱處理，并且盡量選擇導熱系數高點的導熱硅膠片。消費電子行業一般不允許芯片結溫高于 85 度，也建議控制芯片表面在高溫測試時候小于 75 度，整個板卡的元器件也基本采用的是商業級元器件，所以系統內部溫度常溫下建議不超過 50 度。第一外觀面，或終端客戶受能接觸的面建議溫度在常溫下得低于 45 度。選擇導熱系數較高的導熱硅膠片可以滿足設計要求和保留一些設計裕度。

二、選擇參考其他參數

導熱硅膠片大小選擇以覆蓋熱源為最佳選擇，而不是覆蓋散熱器或散熱結構件的接觸面，選擇尺寸比發熱源大時并不會對散熱有很大改善或提高。

導熱硅膠片的厚度選擇與產品的密度、硬度、壓縮比等參數相關，建議樣品測試后再確定具體參數。

擊穿電壓、介電常數、體積電阻、表面電阻率等則滿足要求就可以，特別是滿足波峰值大小為最佳。

考慮到產品費用分攤，降低成本等因素，建議在設計時選擇導熱硅膠片廠商現有的規格型號，直接選用常用規格，不進行特殊處理或形狀，此時需對 PCB 布局、散熱器形狀、散熱結構件形狀等進行考量。