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一般在設計初期就要將導熱材料加入到結構設計與硬件、電路設計中。考量因素一般有：導熱系數考量、結構考量、EMC考量、減震吸音考量、安裝測試等方面。
一.選擇散熱方案
在機頂盒,PDP等消費性電子的散熱方案中,一般采用被動散熱方式,傳統以散熱方案為主;現趨勢是取消散熱片,采用結構散熱件(金屬支架,金屬外殼);或散熱片方案和散熱結構件方案結合;在不同的系統要求和環境下,選擇性價比最好的方案.
二.若采用散熱片方案
不建議直接采用低導熱能力；也不建議采用不具備減震功能的；建議采用金屬掛鉤接或塑膠pushpin來操作，選用0.5mm厚度的導熱硅膠片配合使用，這兩種方案安裝操作方便，還可以不使用被膠，散熱效果會比相對材料好很多，更安全可靠。總的成本上包括單價，人力，設備會更有競爭力。
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