導熱密封膠粘度增稠，操作性及流平性相對就差，導致施膠困難，施膠后膠體表面不平坦。增稠后流動性及浸透性差，無法自流和浸透到位，導致灌封區域缺膠或少膠，嚴重影響維護、防護、固定等性能。那么有機硅灌封膠運用進程增稠原因有哪些，怎么防備呢？現在耐候密封膠廠家永輝盛和我們從以下幾個方面進行解說。

一、操作時刻方面

       導熱密封膠兩個組分混合后，就會進行化學反應由液體狀態變成固態，此進程也能夠說是粘度增稠的進程，一般耐候密封膠廠家都會建議用戶配好膠后在產品操作時刻內施膠完成，由于超過要求的操作時刻后，產品增稠會進入一個粘度增大突變階段，嚴重影響灌膠操作及產品流動性，如果用戶不知道產品操作時刻或者沒留意這一性質，運用時刻又長，一次性配較量又多，就會呈現運用進程呈現增稠的現象。

二、拌和操作方面

       這方面主要針對加填料的導熱密封膠，攪勻操作方面分為運用前拌和和配膠進程拌和均勻。運用前拌和均勻意圖是防備粉料沉降，導致用到后邊時，單個組分由于粉料增多，造成混合后粘度全體增稠，無法滿意現有產品結構施膠。配膠進程拌和均勻的意圖是防備局部配比不一致，使全體粘度呈現稀稠不一致以及反應增稠速度不一致，導致產品在操作時刻內提前增稠。

三、灌膠設備方面

       導熱密封膠需要留意的就是清洗，避免物料受到污染，特別是替換產品類型時，由于并不是所有有機硅灌封膠A組分和B組分是對應物料分配，呈現與不同類型或不同體系的膠水混合，就可能產生化學反應導致增稠；另一個方面保持設備標明清晰可見，也是避免混料現象呈現

       導熱密封膠對電子元器件起到絕緣、防潮、防震、防塵、防腐蝕、防老化等性能，產品呈現增稠現象，產品灌封后的流平性和浸透性影響大，從而影響到防護性、可靠性等使用性能，使用進程中呈現增稠現象能夠從以上方面進行排查。永輝盛專注電子工業膠粘產品，專業提供全體用膠解決方案。