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文章出處：公司新聞 網責任編輯： 永輝盛 閱讀量： 發表時間：2021-03-12 16:52:13
導熱灌封膠是一種以硅樹脂為基材的半活動膏狀復合物，擁有高導熱性，低熱阻，潤滑功能優秀，它可以在粗糙界面形成極薄面層，方便于二次加工的特性，阻燃導熱電子灌封膠常用填充功耗電子元件與散熱器之間縫隙，起到進步散熱器導熱功率，普遍適用于目前工業工藝范疇。
導熱膏的優點在于其熱阻低，能夠極大程度上降低熱源與散熱其間觸摸熱阻，而且阻燃導熱電子灌封膠的適用性很強，它能夠適用于一些粗糙不平或者不規則的平面上，發揮著出它的效果。導熱膏在傳統工藝下導熱資料，它的適用范圍比較廣泛，價格也優惠實在，是很多導熱資料中性價比高的導熱資料。
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