非硅導熱墊片，它是一種柔軟的沒有硅油的導熱空隙填充材料，它具有高導熱率、低熱阻、高壓縮性、硬性可控，再受壓、受熱的運作環境下無硅氧烷小分子揮發，防止因硅氧烷小分子揮發被吸附在PCB板，間接性影響機體本身的性能。高導熱墊片應用在發熱源與散熱器/殼體之間的空隙，由于它出色的柔軟性能能夠很好有效的排除界面的空氣，從而降低界面熱阻，提升導熱效果。

非硅導熱墊片上都有許許多多的參數，一些參數就會影響非硅導熱墊片的導熱性能，那么壓縮率會不會對非硅導熱墊片有什么樣的影響呢？

盡人皆知非硅導熱墊片是一種柔軟具有彈性的導熱材料，還具備著高導熱率，低熱阻，電氣絕緣性，抗老化耐腐蝕，密封減震的特征，而壓縮率便能夠展現在非硅導熱墊片的硬度和熱阻。

因為高導熱墊片具有彈性的導熱材料，以此它有一定的壓縮率，壓縮率如果越高，那么它的硬度就會越軟，能夠盡可能的覆蓋在兩者間的縫隙中，方便降低熱阻，但是無硅導熱墊片硬度越低的話是很不方便開展工作的，并且非硅導熱墊片是有一個上限的壓縮值，如果一旦被超越的話，非硅導熱墊片就很有可能沒辦法恢復

所以壓縮率能夠影響到非硅導熱墊片的導熱性能，不是說壓縮率越高就會越好，適合的壓縮率便能夠讓非硅導熱墊片發揮它本身的作用。