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文章出處：公司新聞 網責任編輯： 永輝盛 閱讀量： 發表時間：2021-03-15 17:01:03
手機發熱源主要會集在手機內置的處理器（也能夠說SOC芯片），由于大部分的SOC芯片是以半導體制成的，當電流通過就會因其內部電阻而發熱，它的發熱量多少取決于處理器的頻率高低跟當時處理器的負載狀況。
一般生產商會在處理器上方補充導熱資料，SOC芯片與外殼能夠嚴密粘合，排除兩者間的空氣，降低界面熱阻，提升導熱功率，或許以金屬作為骨架進步熱量的傳導速度，近幾年也出現了將水冷散熱運用到手機散熱方面。
目前市面上手機生產商一般使用：人工石墨片、金屬背板、導熱凝膠、導熱相變資料，這里小編就各位介紹導熱凝膠，它是一種柔軟的有機硅樹脂導熱空隙補充資料，無硅導熱凝膠它具有較高導熱率、低界面熱阻及杰出的觸變性，是大縫隙公差場合應用的理想資料。它作用于需要冷卻的電子元件與散熱器之間，補充不平整的界面，使其嚴密接觸，削減熱阻，快速有用低降低電子元件的溫度，從而延伸電子元件的使用壽命并提高其可靠性，能夠滿足各種應用下的散熱需求。
導熱凝膠一般是以針筒存放且能夠通過自動化點膠裝置進行涂改，適用當時全自動化手機組裝生產線的需要，而且導熱凝膠半永不固化，確保手機的使用壽命。是目前導熱資料界有望替代導熱硅脂的導熱資料，備受人們關注和追捧。
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