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文章出處：常見問題 網責任編輯： 永輝盛 閱讀量： 發表時間：2021-04-01 10:50:25
據統計材料標明電子元器材溫度每上升2度，可靠性就會降低百分之十；溫升50度時的壽命只有溫升25度時的1/6。溫度是影響設備可靠性最重要的因素。這時需要在技能上采納辦法限制機箱及元器材的溫升，這便是熱規劃。
熱規劃的規則：
①.削減發熱量，即選用更優的操控方法和技能，比如移相操控技能、同步整流技能等技能，別的便是選用低功耗的器材，削減發熱器材的數目，加大粗印制線的寬度，提高電源的效率。
②.加強散熱，即運用傳導、輻射、對流技能將熱量搬運，但對外觀扁平的商品來說，前提，從空間來說不能運用更多的散熱鋁片和風扇，從整體上說不可以加強冷式散熱規劃，不能運用對流方式。同樣輻射散熱的方法在扁平的空間也很難做到。
高導熱硅膠片的優點：資料較軟，緊縮性能好，保溫功能好，厚度的可調范圍較大，合適補充型腔，超薄高導熱絕緣硅膠片兩側均具有天然粘度，可操作性和保護性強 ;挑選超薄高導熱絕緣硅膠片的主要目的是削減熱源外表和散熱器觸摸外表之間的熱觸摸電阻。 超薄高導熱絕緣硅膠片能夠很好的補充觸摸面的縫隙。
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