導熱硅凝膠是一種高導熱絕緣有機硅資料，簡直永久不固化，可在負50℃—正230℃的溫度下長期保持運用時的脂膏狀況。既擁有優(yōu)異的電絕緣性，而且還有絕佳的導熱性，另外擁有低油離度（趨向于0），耐高低溫、耐水、臭氧、耐氣候老化。他能普遍涂抹于各種電子產(chǎn)品，電器設備中的發(fā)熱體 （功率管、可控硅、電熱堆等）與散熱設施（散熱片、散熱條、殼體等）之間的接觸面，起到傳熱前言效果和防潮、防塵、防腐蝕、防震等功能

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       導熱硅凝膠主要是用來補充cpu與散熱片之間的空地的資料的一種，這種資料又稱之為熱界面資料。其效果是用來向散熱片引導cpu散發(fā)出來的熱量，讓cpu溫度保持在一個可以穩(wěn)定工作的水平，避免cpu由于散熱不加而燒毀，并延伸運用壽命。

       導熱硅凝膠是一種傳統(tǒng)工藝下的導熱資料，也是現(xiàn)在市面上較為普遍被運用的導熱資料之一，它擁有著高導熱率、低熱阻、絕緣耐溫、優(yōu)秀的潤滑性等等特色，大家了解雙組份導熱硅凝膠多半都是在電腦cpu上，有過電腦組裝的人都清楚雙組份導熱硅凝膠運用久后變干固化，需求整理和再次涂改，然后以為雙組份導熱硅凝膠其實運用壽命不是很長的主意，或許它并不是什么好的導熱資料。其實不是這樣的，雙組份導熱硅凝膠的優(yōu)點和其功能都是可以大家再次挑選它。