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文章出處：信越動態 網責任編輯： 永輝盛 閱讀量： 發表時間：2021-04-09 11:45:55
導熱硅膠片是一種人們常用的導熱資料，其具有著高導熱率、低熱阻、高絕緣、耐老化腐蝕、耐高溫等等特色，但是對于著日漸小型化、多功能化的電子設備領域來說，內部零件的高度合成和空間狹隘，導致導熱硅膠片無法發揮其作用，那么這里需求用到一種能夠自定義巨細和用量，又能夠發揮著導熱硅膠片的作用的導熱資料。這種導熱資料叫導熱密封膠。
導熱硅脂運用一段時間就會產生固化裂開，然后逐步粉化，需求從頭整理需散熱的電子元件外表并涂上導熱硅脂，而導熱粘接密封膠并不會裂開，運用壽命長的特色讓它有望替代導熱硅脂存在，部分質量好的導熱粘接密封膠其運用壽命可以能夠長達十年，所以要重視導熱粘接密封膠的開裂測驗，為此分析它的運用壽命。
導熱粘接密封膠原資料和生產設備及工藝都要復雜于導熱硅脂，所以并不是什么導熱資料生產商都能制造的，裂開功能測驗是一項測驗導熱粘接密封膠可靠性的重要測驗，因此客戶收購前除了要一份制造商的測驗報告外，可自行測驗或者交由第三方測驗組織。
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