導(dǎo)熱吸波片是一款形狀規(guī)矩的固體導(dǎo)熱資料，相對于有些導(dǎo)熱的硅膠半固體商品來講，他在形狀的可塑性上較差。但這款導(dǎo)熱硅脂 導(dǎo)熱墊也能夠依據(jù)電子商品的形狀剪切成一片片規(guī)矩的樣子，以吻合商品的需求。雖然導(dǎo)熱硅脂 導(dǎo)熱墊會被裁剪成各種樣子，其導(dǎo)熱功能不會產(chǎn)生改變，因為他的導(dǎo)熱機(jī)理是恒定的。導(dǎo)熱硅脂 導(dǎo)熱墊擁有優(yōu)異的導(dǎo)熱才能與高等級的耐壓特征，可以承受高電壓跟金屬件的刺穿而防止電子電路產(chǎn)生短路狀況，而這一目標(biāo)是高電壓作業(yè)的電器商品再導(dǎo)熱功能的規(guī)劃中特別重要的因素之一，也表現(xiàn)出了導(dǎo)熱吸波片卻別于其它導(dǎo)熱界面資料的實用性。

導(dǎo)熱吸波片的填料與聚合物兩者的相界面直接關(guān)系到資料的導(dǎo)熱系數(shù)。依據(jù)生產(chǎn)廠家的屢次研究與實驗，發(fā)現(xiàn)了填料再制造中有以下幾點規(guī)則。通常，填料的粒徑越大，復(fù)合資料的導(dǎo)熱性更好。由于在同樣的含量下，填料的粒徑越小，填料的數(shù)量跟比外表積更大，則構(gòu)成的兩相界面就越大，導(dǎo)致聲子散射嚴(yán)峻，所以填料的粒徑越大，導(dǎo)熱硅脂 導(dǎo)熱墊的導(dǎo)熱性更好。

填料形狀分布狀況也會影響著導(dǎo)熱吸波片。大家應(yīng)該依據(jù)填料形狀的差異實行相互混合，然后降低導(dǎo)熱分子之間的空隙，更好的構(gòu)成導(dǎo)熱鏈。通常來說，了解較大的填料分子之間空隙較大，需求粒徑較小的分子實行添補(bǔ)，添補(bǔ)分子之間的粘度。當(dāng)粒徑分布恰當(dāng)時，能夠同時進(jìn)步導(dǎo)熱硅脂 導(dǎo)熱墊的熱導(dǎo)率與粘度。