首要需求強調的是cpu當然可以用導熱吸波片了，假如不運用那么高溫會極大程度的降低cpu的運用壽命的。cpu導熱硅脂 導熱墊是一款運用于粘接散熱片與其他的功率消耗半導體上，能夠有用的代替導熱硅脂與機械固定。

導熱吸波片經常用于傳感、遙控上和精密電子商品等上面，跟著最近幾年電子設備不停的進步改變，各項功用集成再小型組件中，而集成的重要缺陷再于溫度的增加會導致設備作業速度緩慢、器件作業半途出現毛病、尺寸空間限制還有其他很多功用方面的問題。導熱硅脂 導熱墊在擁有卓越的導熱功用同時，有著十分好的絕緣性，1毫米的導熱吸波片電氣絕緣指數就在4千伏以上。                                                                                                                                                                                                   

導熱吸波片主要由硅橡膠、導熱填料，在加上玻璃纖維或聚酰亞胺薄膜做為添加基材制備形成。具備卓越的熱傳導性，高的電氣絕緣性，首要用于功率半導體與散熱器之間。導熱硅脂 導熱墊外表平坦、潤滑，另外具備卓越的導熱功用，這些特色也讓得導熱硅脂 導熱墊再很低壓力下有很低的熱阻。導熱吸波片運用導熱硅脂 導熱墊導熱資料有優秀的導熱才能、絕緣功用、柔軟而富有彈性等特點，置于功率發熱器件和散熱結構件之間，把功率模板發生的熱有用引導散熱部件，完成系統散熱。