1：如何選擇合適的導熱凝膠

選擇合適的導熱系數(shù)與具體的應用有關，特別是與需要導出的熱量功率的大小，散熱器的體積，以及對界面兩邊溫差的要求有關。當散熱器的體積足夠大時，需要導出的熱量也比較大時，采用高導熱系數(shù)的無硅導熱凝膠與采用低導熱系數(shù)的導熱凝膠相比，界面上的溫差能有十幾到二十幾度的區(qū)別。當然，如果散熱器的體積不足夠大時，效果不會這么明顯。

導熱凝膠是導熱又絕緣的。一般的臺式機PC處理器應用中，導熱系數(shù)在3.0w—4.0w/m*K就可以了，越高效果越好。在大的電源中MOSFET的應用中，通過的電流可達十幾安培到幾十安培, 既便是很小的內(nèi)阻，產(chǎn)生的熱量也是非常大的，電子工程師在設計時通常會采用較大體積的散熱器，一些IGBT供應商通常建議用3.0w/m*K左右的導熱凝膠，對特別是一些工作電流在幾百安培的IGBT器件， 建議使用5.0w/m*K的無硅導熱凝膠。

2：如何評估導熱凝膠的作用

在沒有專業(yè)設備的情況下，要評估一款無硅導熱凝膠或導熱界面材料的好壞，最簡單的辦法是實測填充了界面導熱材料的界面兩側的溫度，如果溫度差較大， 說明選用的無硅導熱凝膠的導熱系數(shù)可能不夠高。至于溫差多少合適，與器件的應用的工作溫度，結溫要求及功率有很大關系。

3：什么是導熱凝膠的擠出現(xiàn)象

電子裝置的冷熱循環(huán)是無硅導熱凝膠出現(xiàn)被擠出現(xiàn)象的成因。夾在芯片和散熱片之間，無硅導熱凝膠很難涂抹得沒有一點氣泡， 而且無硅導熱凝膠保持液態(tài)不會固化， 這樣當很多的電子裝置開或關會有溫循(溫度從低到高再從高到低，如PC)， 熱脹冷縮會使導熱凝膠中的氣泡產(chǎn)生體積變化從而將無硅導熱凝膠擠出縫隙。

4：什么是導熱凝膠的觸變性

觸變性對無硅導熱凝膠而言，是指當施加一個外力時，無硅導熱凝膠的流動在逐漸變軟，表現(xiàn)為粘度降低，但是一旦處于靜止，經(jīng)過一段時間（很短）后，稠度再次增加（恢復）, 即一觸即變的性質。 導熱凝膠的這種特性，表現(xiàn)為當你把它放在那里時，它并不流動，而當你對它進行涂抹時，又很容易。