導熱凝膠是一款灌注在電子元器件件上的液體膠，可以幫電子元器件供應卓越的散熱才干與阻燃功能，還可以有用的增加電子元器件的抗震防潮才干，確保電子元器件的運用牢固性。無硅導熱凝膠作為一款常見的導熱資料，他可以滿足市面上大部分電子商品對導熱、散熱應用的要求。新式的無硅導熱凝膠資料甚至可以在200度以上高溫長久作業而維持膏脂原狀。

導熱凝膠克服了電子商品在運用時保存的熱集合問題，既電子商品再運用過程中出現較多熱能都跟著無硅導熱凝膠資料的熱引導效果，從發熱部位傳遞出去，確保電子商品的電子元器件可以作業在合適的溫度下。無硅導熱凝膠資料被開發出來都是基于電子元器件與集成模板這類商品的散熱需求而規劃成立的，跟著電子商品益發集成化與迅速開展，原來客戶青睞運用的導熱雙面膠就不太合適散熱要求了，他再高精度電子市場如今被剛研制出來的導熱石墨片與導熱凝膠資料給更換。

電子導熱凝膠首要操縱再電子元器件的粘接、密封、灌封與涂覆維護。 無硅導熱凝膠再未固化前歸于液體狀,具備流動性，膠液黏度依據商品的原料，功能、制造工藝的不一樣而有所不同。在徹底固化后才能完成他的運用價值，固化后能夠起到防水防潮、防灰塵、絕緣、導熱、防腐蝕、耐溫、防震的效果。