目前工廠運用較多的是填充型硅膠，他是由高導熱率填料與硅膠生膠混合制成，填料通過密煉、開煉跟共混等加工環節就能夠得出導熱系數很高的導熱相變片。以石墨碳為填料形成的導熱相變片的導熱系數可達3500w/(M.K)，在電子商品中起到了高效的散熱效果。

填料形狀散布狀況也會影響著導熱相變片。大家應該依據填料形狀的差異實現彼此混合，然后降低導熱分子之間的空隙，更好的形成導熱鏈。通常而言，了解較大的填料分子之間空隙較大，需求粒徑較小的分子實現添補，提高個分子之間的粘度。當粒徑散布恰當時，能夠一起增加高導熱石墨片的熱導率與粘度。

導熱相變片在遇熱的狀況下，具備不固化、不導電的長處，因此把它運用到各電路板中時不會出現電路短路的問題。許多職業的電子元器件都把它充任散熱的工器件，他可以把電器運行時產生的熱量有效的引導出去。熱量及時引導出去之后，就會降低高溫對電子元器件的破壞。