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文章出處:公司新聞 網責任編輯: 永輝盛 閱讀量: 發表時間:2021-06-17 15:27:08
如今近年來國內外出現很多導熱資料用于電子原器材上,像導液態導熱硅脂用在igbt上,盡管散熱果不錯,但操作不方便,涂抹不平均,容易干枯等原因。相變導熱材料的出現添補了這一空缺。
相變導熱材料,是指隨溫度改變而改變形狀而且還可以供給潛熱的物質。導熱相變化材料由固態變為液態或者由液態變為固態的進程稱為相變進程,而相變導熱材料關鍵功能是它相變的特征,在室溫下為固體,方便操作,當溫度達到指定范圍內,會變軟且處于膏狀,這種充分添補空洞間氣隙與器材和散熱片間空地的才能,讓得相變墊優于非流動彈性體或者石墨基熱墊,而且取得類似于熱滑脂的功能,可以添補空洞中細微的坑空,讓接觸面熱阻大幅度的減少。
相變導熱材料,主要用于高功能的微處理器與要求熱阻極低的發熱元件,以保證杰出散熱。導熱相變化材料在大約45至50度時會發生相變。并在壓力作用下流進并充分添補發熱體與散熱器之間的不規則空隙,擠走空氣,以構成杰出導熱的界面。