導(dǎo)熱凝膠承繼了硅膠資料親和性好，耐候性，耐高低溫性還有絕緣性好等長(zhǎng)處，同時(shí)可塑性強(qiáng)，可以滿意不平坦界面的添補(bǔ)，可以滿意各種運(yùn)用下的傳熱需求。具備高效導(dǎo)熱功能，低壓力，高緊縮比，良好的耐溫新能、能實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化運(yùn)用等功能。高導(dǎo)熱凝膠普遍地運(yùn)用于led芯片，通訊設(shè)備，手機(jī)cpu，內(nèi)存模塊，igbt還有其他功率模塊，功率半導(dǎo)體范疇。

導(dǎo)熱凝膠是最近2年開發(fā)出來的新式界面添補(bǔ)導(dǎo)熱資料，呈膏狀，像泥巴，肉眼看上去也有點(diǎn)像護(hù)膚霜，他以硅膠為基體，添補(bǔ)以多種高功能陶瓷粉末，通過特別的流程和工藝制作形成，百分百熟化的新式導(dǎo)熱資料，導(dǎo)熱系數(shù)1.5～6.0W/M-K，超低熱阻。   

導(dǎo)熱凝膠最大的特點(diǎn)便是他的高導(dǎo)熱性，還有不流淌，也不會(huì)揮發(fā)，在很多環(huán)境下可以運(yùn)用，他的形變能力十分低，具備可塑功能不流動(dòng)，也可以無(wú)限實(shí)現(xiàn)緊縮，咱們經(jīng)常看到的都是運(yùn)用注射器實(shí)現(xiàn)裝置，所以運(yùn)用起來更加的簡(jiǎn)單方便。