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導熱凝膠大多數采用的是針筒裝，因此能夠經過自動點膠機來完成自動化出產，這樣的導熱凝膠組裝時和電子產品觸摸良好，表現出低觸摸熱阻與優異的電絕緣特征。另外手機導熱凝膠還具備導熱墊片與導熱硅脂的長處，彌補了它們的缺點。
導熱凝膠是近兩年開發出來的一款新式界面添補導熱資料，呈膏狀，像泥巴，肉眼看也有點像護膚霜。它以硅膠為基體，添補以多種高性能陶瓷粉末，經特別流程和工藝制作制成，百分百熟化的新式導熱資料，超低熱阻。手機導熱凝膠不同于導熱硅脂，也不同于導熱硅膠片，它不流淌、無沉降，低緊縮反作用力，使用中不會損壞芯片等核心元器件。
手機導熱凝膠是一種無毒，無刺激性氣體開釋，無溶劑，無腐蝕，無污染，更安全環保，目前已經經過歐盟rohs規范，同時讓工況操作人員與使用電子產品的顧客用得放心，為安全環保提供了兩層保證。
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