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相變導熱材料具備網狀的高分子長鏈系統與更大的外表張力，更結實的高分子聚合物結構，空間位阻遠遠大于有機硅系統的導熱資料，在一定的溫度與流量下，從固體變成液態，而且可以保證完全界面潤濕而不溢出。下降有機硅系統的導熱資料存在的溢出，垂流，位移的風險。
相變導熱材料首要用于高性能的微處理器與懇求熱阻較低的發熱元件，以保證杰出的散熱。導熱相變化材料在大約45~50度的時候就會出現改變，并在壓力作用下流進并添補發熱體與散熱器之間的不平面空隙，以構成杰出的導熱界面。
相變導熱材料其實就是導熱相變化材料，它可以吸收大量的潛熱，這個時候它的形狀會隨之改變，在溫度變化的時候形態就會改變，可以從固體變成液體，可以從液體再變成固體。導熱相變材料現在適用的地方非常廣泛，像一些微處理器，儲存器模塊，半導體器件，等各種芯片，未來還會長久使用下去，得到更多人喜愛。
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