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通常來講，導熱墊片首要是以有機硅資料為基體的復合材料，這種材料使用十分普遍。但有機硅體系的導熱墊片存在的遍及問題便是蒸發和滲油。
具體體現在以下幾個方面
1：蒸發的硅氧烷在極端條件下，就會構成二氧化硅的絕緣層，構成觸摸失效。
2：未聚合的硅氧烷，滲出的硅氧烷跟著時間轉移到電路板上，吸附灰塵，可能構成短路。
3：硬盤（hdd）- 滲出的硅油吸附粉塵，構成損害讀取磁頭，損害記錄膜，不可以正確讀寫數據 。
4：安防監控與攝像設備- 蒸發的有機硅成分會凝結在鏡面上，污染鏡頭，影響圖畫清晰度
5：光學器材- 一樣是凝結物影響器材透光率
6：微型馬達-引起線圈銅線的腐蝕
雖然材料研發們一直在努力的怎樣操控蒸發率與滲油率，但市場上的產品都只能說是低蒸發與低滲油的，完全不能徹底杜絕這2個問題。
這個時候就需要考慮應用非硅導熱墊片。非硅導熱墊片是以非硅膠為主體的導熱資料，這種材料無小分子硅氧烷蒸發，無硅油分出，不會構成電路故障，能夠使用于硅敏感的特殊領域。
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