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文章出處：公司新聞 網責任編輯： 永輝盛 閱讀量： 發表時間：2021-03-23 15:01:15
在智能手機上首要的發熱源包含這5個方面：
1,首要芯片作業發生的能量
2, lcd驅動發生的熱量
3,電池開釋及充電時的熱量
4，ccm驅動芯片作業發生的熱量
5, pcb結構設計導熱散熱量不均勻。
高導熱石墨膜是一種超薄散熱材料，可有效的下降發熱源的熱密度， 達到大面積快速傳熱、大面積散熱、并消除單點高溫的現象。導熱均溫片產品厚度選擇多樣化，外形亦可沖形為恣意指定形狀，方便運用于各種不同產品內，尤其是有空間約束的電子商品中。高導熱石墨膜熱輻射貼片體積小，因為具輕量化優勢，在現行散熱計劃中也不會添加終端產品分量，導熱石墨片貼片質地柔軟，極佳加工性及運用性，本身亦不會發生額外的電磁波攪擾，如調配特定的吸波材料，尚可解決當今散熱與電磁攪擾的問題。
導熱石墨片產品特征是：
①、極高導熱系數（銅的2至4 倍，鋁的3至7 倍）
②、極高成型溫度，功能穩定牢靠，無老化問題
③、杰出的柔韌功能，易于模切加工、安裝運用
④、柔軟可曲折、質量輕薄、高EMI 遮蔽效能
⑤、符合歐盟ROHS 指令，滿足無鹵素等有害物質含量要求
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