為了進步電子產品的散熱功能，就衍生了使用導熱凝膠。電子領域導熱硅脂是一種以有機硅為主體，混合了耐熱、導熱功能等優秀的資料后制成的導熱性有機硅混合為，常涂覆于各類電子元器件上，起到導熱及散熱的作用，然后進步電子產品的使用穩定性，具有優秀的電氣功能和絕緣能力，廣泛用于電子管、CPU、電子模塊等大功率電子元器件上。導熱硅膠凝膠是目前電子產品使用更廣泛的一種導熱介質，主要以有機硅酮為質料，并添加增稠劑等填充劑，在通過加熱減壓、研磨等工藝之后形成的一種酯狀物，該物質有一定的黏稠度，沒有明顯的顆粒感，具有不錯的導熱性、耐高溫、耐老化和防水特性。

導熱凝膠是液體，能夠填滿這些罅隙，改進了散熱面的接觸，使散熱作用比沒有導熱硅膠凝膠的時分好。導熱硅膠凝膠但假如導熱硅脂太多太厚，就會在接觸面中心成了一張膜，反而阻止了金屬的直接接觸，比不涂導熱硅脂更差。所以涂導熱凝膠最佳方式是讓金屬能直接接觸到，又能很好填充金屬表面那些細小的坑洼，這樣的作用是更好的。

導熱凝膠是一種高導熱絕緣有機硅資料，幾乎永久不固化，能在-50℃—+230℃的溫度下長期保持使用時的脂膏狀況。既具有優異的電絕緣性，又有優異的導熱性，同時具有低油離度(趨向于零)，耐高低溫、耐水、臭氧、耐氣候老化。導熱硅膠凝膠是填充熱源及散熱片之間的間隔資料，其作用是用來想散熱片傳導CPU發出出來的熱量，使CPU溫度保持在一個能夠穩定工作的水平，避免CPU因為散熱不良而損壞，延伸電器件使用壽命。