跟著電子設備慢慢把更強壯的功用集成到更小組件當中，導熱吸波片作為一種導熱的介質，能有用減少熱源表面與散熱器件接觸面之間接觸發生的熱阻，防止電子組件因溫度的升高而導致設備運行速度減慢以及其它很多性能方面的問題。導熱硅脂 導熱墊是專門為利用縫隙傳遞熱量的規劃方案出產，能夠填充縫隙，完成發熱部位與散熱部位間的熱傳遞，同時還起到絕緣、減震、密封等作用，能夠滿足設備小型化及超薄化的規劃要求，是極具工藝性和運用性，且厚度適用規模廣，一種絕佳的導熱填充材料。

在挑選導熱吸波片前，應該考慮電子產品結構、導熱系數、尺寸、厚度、熱阻以及預期到達的作用等多種要素，一般在電子產品的結構規劃初期就會考慮將導熱硅脂 導熱墊融入規劃，在不一樣的要求和運用環境下，散熱方案是不同的，應該結合實際情況，挑選優異的散熱方案，規劃合理的散熱結構，使導熱硅脂 導熱墊作用高效化。導熱吸波片厚度的挑選規模很廣，能夠做到從0.5毫米-15毫米，厚度越薄，傳導熱量的途徑就越短，熱阻相對越小，導熱速度就越快，導熱作用也就越好，反之，導熱硅脂 導熱墊厚度越厚，熱阻也就相應增加，導熱作用就越差。

用處：用于電子電器產品的控制主板，電機內、外部的墊板和腳墊，電子電器、汽車機械、電腦主機、筆記本電腦、dvd、vcd及任何需要填充以及散熱模組的材料。 客戶可根據發熱體與散熱片之間的空隙大小來挑選合適厚度的導熱吸波片，顏色可調，面積大小與厚度可選。