當下科技開展進步迅速，市場上的高科技先進電子產品一日千里，并且很受消者朋友們的喜愛，并且電子產品的裝置過程中運用的任何一個配件都尤其重要，包含一些導熱資料等輔料的選擇，所有一個電子產品在運行過程中都會發生很多的熱量，要想產品運用壽命長，客戶運用體驗功能好，免不了規劃產品內部散熱導熱的過程，當下運用較為普遍的信越導熱片是很多電子廠家常用的散熱導熱資料。

信越導熱片是在散熱膠的市場上進步而來的一種產品，首要是由硅膠制作而成，用來削減熱源表面與散熱器件觸摸面之間發生的觸摸熱阻。專特意為利用縫隙傳遞熱量的規劃方案生產，可以添補空洞，完成發熱部位和散熱部位間的熱傳遞，同時還起到絕緣、減震、密封等作用，是一種極佳的導熱填充資料。

信越導熱片安穩且鞏固，具有可選的粘合強度，易于拆開，可彈性恢復且可重復運用。固化導熱片因為其資料特性而具有絕緣性和導熱性，并且具有杰出的emc防護功能。 有機硅資料在壓力下不易被刺穿和撕裂或損壞，因而emc可靠性更高。 

信越導熱片的優點：資料較軟，緊縮功能好，保溫功能好，厚度的可調范圍較大，適合填充型腔，固化導熱片兩邊均具有天然粘度，可操作性和維護性強 ，選擇信越導熱片的首要意圖是削減熱源表面和散熱器觸摸表面之間的熱觸摸電阻。 固化導熱片可以很好地填充觸摸面的間隙