隨著工業生產和科技的發展，人們不斷對材料提出新的要求。在電子電器領域，由于集成技術和裝配技術的快速發展，電子元件和邏輯電路向輕、薄、小方向發展，熱量也增加，需要高導熱絕緣材料，有效去除電子設備產生的熱量，與產品的使用壽命和質量可靠性有關。

　　以前常用的冷卻方法有：自然冷卻、通風或者使用更大的機殼。隨著發熱區域越來越廣，產生的熱量也越來越大，迫使電子設備廠商不得不采取更為有效的散熱措施。熱界面材料也就應運而生。

　　導熱墊片就是熱界面材料中的一種，廣義上講，是指能起傳導熱效果的片狀物體，這樣的物體可以是金屬板、環氧導熱片材、導熱塑料、導熱橡膠等;一般來說，我們將使用硅橡膠材質作為基礎框架、填充導熱物質的片狀導熱絕緣硅橡膠材料稱為導熱墊片，也稱為導熱硅橡膠。

　　導熱墊片作為熱界面材料中的一種，其相較于其它熱界面材料的優點是比較明顯的。

　　首先，導熱墊片具有可壓縮性，柔軟且有彈性，對于低壓力下的應用環境有緩沖和防震的作用;

　　其次，導熱墊片均有一定的自粘性，對于不需要高粘性的應用場合來說，不需要額外在導熱墊片表面涂抹粘合劑;

　　第三，區別與導熱硅脂、導熱灌封膠及導熱相變材料等其它熱界面材料，導熱墊片可以方便地重復使用，對于安裝、測試非常重要;

　　第四，導熱墊片的厚度是可選擇的，對于不同的間隙，可選擇不同厚度的導熱墊片，也就是說，導熱墊片具有更為寬廣的應用環境;

　　最后還需要強調的是，導熱墊片的熱導率是很穩定的，不會由于厚度的增減而影響熱傳導效果，這一點相較于導熱硅脂有很大的不同。