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相變導熱材料是一款高功能低熔點相變化導熱界面資料。在溫度到達50度時，導熱相變化材料便開始軟化并活動，添補散熱片與積體電路板的接觸介面上細微不規則空隙，以實現降低熱阻的意圖。
相變導熱材料在室溫下呈可曲折固態，不需要添加資料而獨立使用，免除了添加資料對熱傳導功能的影響。而在作業溫度下，其間導熱相變化材料軟化的同時又不會徹底液化或溢出。
相變導熱材料與其它導熱產品的共同點在于它能夠讓電子器件與其相連的散熱片之間的熱阻力降低，讓它的性能實現更好的價值。不過導熱相變化材料和其它導熱材料不一樣的地方在于這是一種導熱相變化材料，這也是一種會因為溫度改變的材料，在常溫下它是固體的，容易處理，可以當成鋼墊來對待，如果溫度變高就不一樣了，它會變軟，而且會像粘滑劑一樣，它可以讓使用的地方空隙變小。
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