導熱凝膠是目前電子行業使用數量最多的一類產品，它主要的用途是用于傳導導熱，是專門為利

用縫隙傳遞熱量而定制的最佳材料之一，再使用過程中它不僅可以取到填充縫隙的作用，貫通發

熱部位與散熱部位的通道，另外還能很有效的提升傳熱系統的效率還有穩定性，而且采用硅膠材

料取到一定的絕緣，減震，密封以及防護等等其它作用，能夠很好的滿足各種中小型電子設備有

良好的導熱系統，導熱凝膠散熱是目前比較流行的一種導熱填充材料。

導熱凝膠在CPU上的應用

當然在實際使用的過程當中，不同的產品也有不同的產品質量的問題出現，其中經常遇到的就是

導熱傳感失效以及產品出現老化壽命下降問題，在這些問題中老化壽命的問題占據為主要的因素

，那么導熱硅膠片材會有哪些影響使用壽命的現象呢？

一、導熱凝膠的“老化變硬”指什么？

有機硅導熱墊片在使用過程中，因為長期處于高溫環境下，硬度會出現增加的現象，這時將嚴重

影響墊片的使用效果還有它的使用壽命，同時對電子電器設備也會造成很大的損壞。

因此體驗者就會對產品進行老化測試，不同的廠家、不同應用當然會有衡量標準，常見的有150

℃烘烤72小時，進行烘烤前后的硬度作為對比。

二、導熱凝膠后期變硬有什么危害？

此類導熱材料大部分應用精密復雜的電子電氣產品，如果出現有這樣的問題，常見的危害如下：

1，墊片變硬后，不僅不便利施工，另外還會使貼合度下降，嚴重增加熱阻，那么導熱凝膠散熱

效果就會很明顯的下降。

2，施工后變硬，墊片本身就容易開裂、甚至粉化，墊片壽命就會變短，另外也嚴重降低散熱效

果。

3，后期變硬還會出現墊片還有被保護的元器件被分離，即使元器件直接裸露，這樣也容易引起

產品短路或者熱氧化、生銹等，影響元器件壽命。